MPC™ 2000 横截面磨抛系统
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半自动系统设计，用于集成电路(IC)试样的指定位置的横截面的精确磨抛 |
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横截面的精确磨抛精度可控制到距离目标截面 ± 1微米，消除了研磨步骤将目标截面去除掉的担忧 |
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减少了研磨步骤,提高了试样的一致性和工作效率 |
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附加的显微镜可以很容易校准试样的倾斜
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遥控数字显示器能在任意位置上方便地读出千分尺的读数，并可以放大显示或提高数字的可读性 |
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电机转速1-50 rpm可调 |
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MicroPrecise 三点抛光工具
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楔式抛光和横截面工具包用于TEM，SEM 和 LOM 试样的制备 |
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试样镶嵌固定架和可回收的支撑座方便在倒置式显微镜观察试样 |
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可调的支撑螺釘便于在体视显微镜下观察试样 |
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可选标准的不锈钢或非旋转千分尺 |
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MPC™ 3000 微控精密背部磨抛研磨系统
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从背部磨抛倒装晶片，用于热散射的研究 |
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自动测量测量 |
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数字千分尺用于调整控制试样的高度尺寸 |
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调整控制精度 ± 2.5um |
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真空试样镶嵌 |
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精密不锈钢研磨盘 |
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研磨盘电机转速10-500 rpm可调 |
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MicroPrecise 用于非封装摸研磨的平行研磨工具
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在研磨夹具上装配的重量千分尺 |
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液体填充型的鼓膜液面控制器增强了试样的夹持 |
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夹持器比较容易控制试样位置 |
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可调速的0.01HP
(7W)电机可以快速调整以均衡研磨 |
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配备精密的8" (203mm)
平板玻璃磨盘 |
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可替换的特氟龙隔层片可对不同厚度试样提供支承 |
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